了解石英晶体频率特性：选择适合您需求的最佳振荡器解决方案

基本工作原理 石英晶体振荡器

石英晶体振荡器采用高品质压电晶体，利用压电效应产生稳定的振荡。晶体的品质因数 (Q) 直接影响频率稳定性——Q 值越高，时钟信号越准确可靠。振动频率特性由三个关键因素决定：晶体厚度、晶体几何形状和切割方法。

厚度对频率的影响

石英晶体的频率与晶体的厚度成反比：

薄晶圆：支持更高的振荡频率，非常适合高频应用。

厚晶圆：振动幅度小，抗机械冲击性能优良

技术突破 ：泛音晶体技术可以使基频20MHz的芯片通过五次泛音达到100MHz，使中低基频芯片可以满足数百兆赫的高频要求。

芯片形状和频率特性

音叉芯片

典型应用：32.768kHz晶振

典型尺寸： 3.2 × 1.5 × 0.8 毫米

温度特性：-0.04ppm/℃²的抛物线特性

制造工艺：采用光刻技术，达到微米级精度

频率决定因素：主要取决于叉长（L），长度越长，频率越高

优点：特别适合低频精准授时场景

矩形晶圆

频率范围：MHz级应用

小型化：从 7.0×5.0毫米 到 1.6×1.2毫米

高频率：通过倒角边缘技术，频率高达 300MHz

低功耗：电流消耗可低至0.5μA

主要特点：便于规模化生产、标准化包装

频率决定因素：厚度是主要影响因素

关键切削技术对比

石英晶体的切割角度（在XYZ坐标系中定义）直接影响：

（1）长期老化特性

（2）温度稳定性

（3）频率精度

主流切割方法 ：AT切割、BT切割、SC切割、IT切割，以及专门针对音叉晶圆设计的特殊切割工艺，每种切割方式都有各自的性能优势和适用场景。

接触

需要为您的应用找到最佳的石英晶体振荡器解决方案吗？我们的工程师团队可以根据您的具体应用需求，提供从低频到高频的完整晶体振荡器选型建议和技术支持。

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