DIP石英晶体谐振器

特征精密金属封装：Φ3.0×10.0mm圆柱形金属外壳，具有优异的抗震性能，适用于恶劣的工业环境AT-Cut 技术：卓越的频率-温度特性宽频率范围：3.579-4.000MHz，适用于各种应用高精度选项：可提供±10ppm至±50ppm的公差宽温工作：标准-20℃~70℃，可扩展至-40℃~85℃ 应用3mm×10mm MHz 晶体 (ATLF310) 非常适合消费电子产品（例如智能家居设备）、工业传感器、通信模块（Wi-Fi/ZigBee）和汽车电子产品，可提供精确的时钟参考。

特征AT-Cut 技术：AT-39 切割提供出色的频率-温度特性精密圆柱封装：Φ3.0×9.0mm金属外壳，抗冲击能力强高精度选项：频率容差±10ppm~±50ppm可选宽温度稳定性：工作温度为-40℃~+85℃，稳定性为±30ppm低老化：老化率为±5ppm/年（第一年） 应用3mm×9mm MHz 晶体 (ATLF309) 非常适合工业自动化、汽车电子（例如 ECU、传感器）、智能电表和无线模块（LoRa/ZigBee），可提供稳定的时钟参考。

特征坚固的金属封装：Φ3.0×8.0mm标准尺寸，具有抗冲击能力频率覆盖范围广：6.000-70.000MHz 范围，适用于多种应用灵活配置：可定制负载电容（从 6pF 开始）、100μW 驱动级别（最大 200μW）高精度选项：频率公差±10ppm至±50ppm（25℃±3℃时）宽温度范围：-40℃至+85℃可靠运行低功耗：典型驱动水平100μW 应用3mm×8mm MHz晶振广泛应用于5G模块、工业控制、汽车电子（如ECU、导航系统）、医疗设备和物联网终端，提供高精度时钟参考。

特征高精度可用性电阻焊接 大型可拉力应用的理想频率范围紧密的稳定性和扩展温度 申请蓝牙无线通信设备，DSN，PDA和手机的最佳选择

特征13.46*11.05*4.65mm电阻焊接HC-49/U包装。极佳的热量，冲击和振动阻力。rohs并符合符合条件。高精度可用性电阻焊接 申请CPU，内存CPU，计算机，打印机，数据通信（1MHz），数据输入输出计算机（1MHz），SONET和光纤通道等。 

特征晶体谐振器为微处理器和其他标准时钟提供了出色的频率稳定性。这些零件也适用于视觉应用。AEC-Q200符合条件

特征 高精度可用性 电阻焊接 大型可拉力的理想 频率范围   申请 CPU，内存CPU 计算机，打印机 数据通信（1MHz） 数据输入输出计算机（1MHz）

特征晶体谐振器为微处理器和其他标准时钟提供了出色的频率稳定性。这些零件也适用于视觉应用。AEC-Q200符合条件