What Are You Looking For?
特征
高精度可用性
电阻焊接
大型可拉力的理想
频率范围
申请
CPU，内存CPU
计算机，打印机
数据通信（1MHz）
数据输入输出计算机（1MHz）
类型 :
AHF模型 :
HC-49U-FA包装尺寸 :
17.6*11.2*5.3mm频率 :
500.000K~200.000M通过石英晶体HC-49U-FA销钉
49U系列与青蛙铅和夹克
符合ROHS的铅铅免费焊接
基本的第三 /第五次
频率公差（@+25°C）在±10至±50ppm的范围内
温度范围内的频率稳定性在±10到±100ppm的范围内。
工作温度范围（通常使用）：–10〜 +60°C / –20〜 +70°C / –40〜 +85°C
1。电气规格
| 不。 | 物品 | SYMB | 电气规范 | 评论 | |||
| 最小。 | 类型 | 最大限度。 | 单位 | ||||
| 1 | 名义频率 | F0 | 500.0k | 200.000 | MHz | ||
| 2 | 振动模式 | 基本的 △第三个泛音 △第五次夸 | |||||
| 3 | 频率公差 | △f/f0 | ±10 | ±30 | ±50 | ppm | 在25岁℃±3℃ |
| 4 | 工作温度范围 | TOPR | -20〜70 -40〜85 | ℃ | |||
| 5 | 频率稳定性 | TC | ±30 | ±50 | ppm | ||
| 6 | 存储温度 | TSTG | -40 | - | 85 | ℃ | |
| 7 | 负载电容 | CL | 6〜指定 | pF | |||
| 8 | 等效串联电阻 | ESR | 渗漏1 | Ω | |||
| 9 | 驱动器水平 | DL | - | 100 | μW | ||
| 10 | 绝缘抗性 | IR | 500 | - | - | MΩ | 在100VDC |
| 11 | 分流电容 | Co | 7 | pF | |||
| 12 | 每年老化 | Fa | -5 | - | 5 | ppm | 第一个是的 |
| 13 | 软件包类型 | 17.6*11.2*5.3 | |||||
2。尺寸sion（单位：mm）
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特征4 PAD版本1.6x1.2毫米，超米式包装胶带和卷轴可用±10 ppm类型截然基本反流焊接温度：260℃最大符合ROHS的铅铅免费焊接 申请下一代的小型移动设备，例如移动通信短距离无线模块，数字AV设备和PC。可穿戴设备
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特征2016年尺寸微型和轻质SMD晶体谐振器，低调为0.5mm高精度和高可靠性（±1x10 -6/1年的频率老化规范或±3x10-6 / 5年可用于手机或无线通信系统等）允许高密度的表面安装。 申请下一代的小型移动设备，例如移动通信短距离无线模块，数字AV设备和PC。可穿戴设备
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特征微型和轻质SMD晶体谐振器P2SB：2520尺寸0.55mm高极好的耐热性，高精度和高可靠性提供广泛的范围P2SB：12MHz〜80MHzAEC-Q200符合条件 申请电信产品，短距离无线模块和其他小型设备，例如DVC，DSC，PDA，PC。汽车应用程序，例如多媒体设备（AEC-Q200符合AEC-Q200）。
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特征微型和轻质SMD晶体谐振器尺寸：3.2x2.5x0.65极好的耐热性，高精度和高可靠性提供频率范围：7.3728m-80.000MHzAEC-Q200符合条件 申请电信产品，短距离无线模块和其他小型设备，例如DVC，DSC，PDA，PC。汽车应用程序，例如多媒体设备（AEC-Q200符合AEC-Q200）。
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特征典型的7.0×5.0×1.0 mm SMD MHz晶体高可靠性晶体振荡器功能7050尺寸的微型SMD晶体谐振器，低剖面为1.0mm。高精度和高可靠性符合ROHS的铅铅免费焊接陶瓷接缝焊接包装具有出色的可靠性性能，可用于表面安装技术和红外回流过程 应用适合 移动电信， aUtomotive，笔记本，计算机外围设备，硬盘，MP3播放器，音频， 以及许多其他应用程序。
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特征典型的5.0×3.2×1.0毫米玻璃密封SMD晶体5032尺寸的微型SMD晶体谐振器，低调为1.0mm极好的耐热性，高精度和高可靠性提供频率范围从相对较低的7MHz到70MHz。AEC-Q200符合条件典型频率：12MHz，16MHz，20MHz，25MHz，27MHz，28MHz，40MHz符合ROHS的铅铅免费焊接 应用适用于PDA，汽车导航系统，数字AV设备，AUtomotive，笔记本，计算机外围设备，硬盘，办公室自动化，音频和视频 以及许多其他应用程序
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IPv6 network supported
