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温度补偿晶体1.6x1.2mm
特征低压操作低相位噪声预防水分包装是不必要的水分灵敏度水平:1级(IPC/ JEDC J-STD-033) 申请手机(W-CDMA,CDMA2000,TD-SCDMA,GSM,GPRS,移动W-PHS)其他无线无线电通信全球定位系统工业无线电通信可穿戴设备
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