产品

特征AT-Cut 技术：AT-39 切割提供出色的频率-温度特性精密圆柱封装：Φ3.0×9.0mm金属外壳，抗冲击能力强高精度选项：频率容差±10ppm~±50ppm可选宽温度稳定性：工作温度为-40℃~+85℃，稳定性为±30ppm低老化：老化率为±5ppm/年（第一年） 应用3mm×9mm MHz 晶体 (ATLF309) 非常适合工业自动化、汽车电子（例如 ECU、传感器）、智能电表和无线模块（LoRa/ZigBee），可提供稳定的时钟参考。

特征坚固的金属封装：Φ3.0×8.0mm标准尺寸，具有抗冲击能力频率覆盖范围广：6.000-70.000MHz 范围，适用于多种应用灵活配置：可定制负载电容（从 6pF 开始）、100μW 驱动级别（最大 200μW）高精度选项：频率公差±10ppm至±50ppm（25℃±3℃时）宽温度范围：-40℃至+85℃可靠运行低功耗：典型驱动水平100μW 应用3mm×8mm MHz晶振广泛应用于5G模块、工业控制、汽车电子（如ECU、导航系统）、医疗设备和物联网终端，提供高精度时钟参考。

特征超微型SMD调音叉晶体谐振器SMD调整铅晶体形成的耐热金属盖连接到GND端子以减少EMI适用于移动通信和消费设备。 申请移动通信和消费设备等智能卡和可穿戴设备

特征超微型SMD调音叉晶体谐振器SMD调整铅晶体形成的耐热金属盖连接到GND端子以减少EMI适用于移动通信和消费设备。 申请移动通信和消费设备等智能卡和可穿戴设备

特征超微型SMD调音叉晶体谐振器SMD调整铅晶体形成的耐热金属盖连接到GND端子以减少EMI适用于移动通信和消费设备。 申请移动通信和消费设备等智能卡和可穿戴设备

特征超微型SMD调音叉晶体谐振器SMD调整铅晶体形成的耐热金属盖连接到GND端子以减少EMI适用于移动通信和消费设备。 申请移动通信和消费设备等智能卡和可穿戴设备

特征超微型SMD调音叉晶体谐振器SMD调整铅晶体形成的耐热金属盖连接到GND端子以减少EMI适用于移动通信和消费设备。 申请移动通信和消费设备等智能卡和可穿戴设备

特征圆柱型调音叉晶体谐振器 / 3080尺寸32.768KHz手表水晶 低功率消耗调谐叉晶体谐振器不仅适用于手表，而且适用于从工业设备到其他时钟功能在消费者和家用电子产品中的其他应用。3.0 x 8.0mm的手表水晶的竞争力价格高。 DT308也具有出色的可靠性性能。并在32.768kHz的电路条件下可用，适用于表面安装技术和红外回流过程。 申请移动通信和消费设备等智能卡和可穿戴设备

特征：圆柱型调音叉晶体谐振器 / 2060尺寸32.768kHz手表水晶低功率消耗调谐叉晶体谐振器不仅适用于手表，而且适用于从工业设备到其他时钟功能在消费者和家用电子产品中的其他应用。具有2.0 x 6.0mm的手表水晶的竞争力价格。 DT206还具有出色的可靠性性能。并在32.768kHz的电路条件下可用，适用于表面安装技术和红外回流过程。 应用程序：移动通信和消费设备等智能卡和可穿戴设备

替换调谐叉晶体单元CM415 kHz晶体来自公民和4.8*1.9水晶   A-晶体PMX307和CM415系列公民Finedevice CM415 32.768KDZF-UT Crystal Crystal 32.768 kHz，SMD，4.1mm x 1.5mm，12.5 pf，20 ppm.dst410s kds KDS 4115 32.768K 32.768K 32.768KHz

特征4 PAD版本1.6x1.2毫米，超米式包装胶带和卷轴可用±10 ppm类型截然基本反流焊接温度：260℃最大符合ROHS的铅铅免费焊接 申请下一代的小型移动设备，例如移动通信短距离无线模块，数字AV设备和PC。可穿戴设备

特征2016年尺寸微型和轻质SMD晶体谐振器，低调为0.5mm高精度和高可靠性（±1x10 -6/1年的频率老化规范或±3x10-6 / 5年可用于手机或无线通信系统等）允许高密度的表面安装。 申请下一代的小型移动设备，例如移动通信短距离无线模块，数字AV设备和PC。可穿戴设备